技術編號：8248305
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。化學鍍銅在印制線路板(PCBs)的孔金屬化，塑料及陶瓷表面的金屬化及電磁屏蔽材料的制備等方面有著廣泛的應用?；瘜W鍍是通過溶液中適當?shù)倪€原劑使金屬離子在金屬表面的自催化作用下還原進行的金屬沉積過程，化學鍍只有在具有催化活性的表面才能進行。傳統(tǒng)的非金屬表面活化方法是采用膠體鈀，但膠體穩(wěn)定性差，而且鈀價格高，因而致使活化成本較高。由此，一系列低鈕及無鈕(palladium-free)工藝逐漸出現(xiàn)并成為研宄熱點。目前主要的無鈀活化工藝一種是采用硅烷偶聯(lián)劑或殼聚糖等...
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