技術(shù)編號：8253691
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前,在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的制作過程中，鍍銅通孔可以當(dāng)做是線路來看，某些鍍銅通孔端部無連接，這將導(dǎo)致信號的折回，共振也會減輕，這可能會造成信號傳輸?shù)姆瓷?、散射或延遲等，最終帶來信號“失真”的問題。背鉆工藝(backdrill)是將沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段的孔銅去除，以避免該部分的孔銅殘留造成上述信號“失真”的問題。在背鉆工藝的品質(zhì)控制中，背鉆深度控制是影響信號完整性的關(guān)鍵因素，因此，在PCB實際生...
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