技術(shù)編號：8256602
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，在半導體晶片上或它的涂層上形成保護膜以及晶片曝光后的顯影工藝中，公知的液體供給裝置主要是采用泵供給或者是壓縮氣體從密封桶內(nèi)壓出的方式。這兩種方式供給的液體會溶解一部分氣體，在進行工藝時會產(chǎn)生氣泡，影響工藝效果。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種帶有液體去泡功能的供給裝置。該裝置利用兩個藥液桶串聯(lián)，分兩級進行去氣泡，最終利用自身重力產(chǎn)生的壓力進行供液。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種帶有液體去泡功能的供給裝置，包括供液桶、除氣泡...
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