技術編號：82611
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 相關申請的交叉引用本申請要求2004年12月30日提交的美國臨時申請No.60/640338的權益。背景技術半導體工業(yè)在電子器件比如例如現(xiàn)有技術微處理器中采用了含金屬的互連件，比如銅(Cu)。含金屬的互連件可以是嵌入的細金屬線，形成三維網格，微處理器中心的數(shù)百萬個晶體管通過該網格通訊并執(zhí)行復雜的運算。在這些和其它應用中，由于銅是優(yōu)異的電導體，所以和其它金屬比如例如鋁相比，可以選擇銅或其合金，從而得到具有更大電流承載能力的更高速互連件。 電子器件中的互連通路通常是通過金屬鑲嵌工藝制備的，借此在介電絕緣體的通過光刻...
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