技術(shù)編號(hào)：8262104
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種形成減薄的經(jīng)封裝的芯片結(jié)構(gòu)的方法，一種形成減薄的經(jīng)封裝的半導(dǎo)體器件的方法，一種形成減薄的經(jīng)封裝的電子芯片的方法，以及一種經(jīng)封裝的芯片結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在許多中，使用被封裝在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的電子芯片。存在持續(xù)的趨勢以提供具有非常小厚度的電子芯片，例如用于功率應(yīng)用。然而，精確地減薄晶片電子芯片并且處理它們以用于封裝和后續(xù)工藝處理是一個(gè)挑戰(zhàn)。發(fā)明內(nèi)容在減薄的電子芯片或晶片的處理期間，可能需要以高精度執(zhí)行對(duì)電子芯片或晶片的減薄而不具有質(zhì)量退化的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)示例...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。