技術(shù)編號：8267794
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及電路板電鍍領(lǐng)域，特別是涉及一種蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法和系統(tǒng)。背景技術(shù) 在電路板行業(yè)中，電路板的制備工藝主要包括如下工序覆銅板切割、孔內(nèi)鉆污清 洗、貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、疊板、層壓、鉆孔、清洗鉆污和鍍銅。 蝕刻工序位于顯影工序和去膜工序之間，是在電路板上形成銅圖，即形成線路關(guān) 鍵的一步，蝕刻工序的原理是用蝕刻液將電路板上未覆蓋有保護膜的銅層蝕刻掉，而有保 護膜遮蓋的銅層則會形成電路板的線路。 在蝕刻工序中，需要控制好電路板線路的線寬，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。