技術(shù)編號：8269991
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 伴隨電子設(shè)備的發(fā)展，在電子開發(fā)出各種安裝技術(shù)?？衫?，作為IC或 電感器等的電子部件的安裝技術(shù)（封裝技術(shù)），存在使用電路基板或引線框的安裝技術(shù)。 即，作為一般的電子部件的封裝形態(tài)，存在"使用電路基板的封裝"以及"使用引線框的封 裝"等。 "使用電路基板的封裝"（參考圖5(a))具有在電路基板上安裝電子部件的形態(tài)。 作為該封裝的種類，一般存在"引線鍵合型（W/B型）"和"倒裝芯片型（F/C型"引線框 型的封裝"（參考圖5(b))具有包含由引線和芯片焊盤等構(gòu)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。