技術(shù)編號(hào)：8270452
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。通常，電子裝置內(nèi)至少具備有一個(gè)印刷電路板(printed circuit board ；PCB)，在這種印刷電路板上安裝有電路圖案、連接墊(pad)部，與所述連接墊部進(jìn)行電性連接的驅(qū)動(dòng)芯片等多種電路元件。這種所述印刷電路板，在裸(Bare)基板的墊板區(qū)域，涂覆鉛之后，以把電子部件的端子結(jié)合在鉛涂覆區(qū)域的方式制造。以往，在把電子部件安裝在印刷電路板之前，執(zhí)行焊膏檢查(solder paste inspect1n，SPI)工序，檢查鉛是否正確涂覆在印刷電路板的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。