技術(shù)編號：8283760
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發(fā)展；芯片的布線越來越精細(xì)化，同時與芯片相連接的封裝基板也越來越精細(xì)化。采用wire bonding(引線鍵合)的連接方式越來越不能滿足高精度的要求。Flip Chip(倒裝芯片)是比wire bonding具有更高密度連接I/O的一種連接方式；隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝基板上與芯片相連接的bump (隆起)凸點(diǎn)的密度也越來越高。目前制作bump錫球的工藝主要有(I)錫膏印刷工法在具有特定圖形(鋼網(wǎng)開口 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。