技術編號：8288009
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在專利文獻I中，公開有一種通過焊料將作為銅板的外部電極和半導體元件電極直接接合的半導體裝置。通過焊料將外部電極和半導體元件電極直接接合的目的在于，降低電阻并且實現(xiàn)能夠進行大電流通電的配線連接。在專利文獻2中，公開有一種在半導體元件電極(發(fā)射極電極)的一部分形成與焊料的接合性良好的金屬膜(鍍敷電極)的技術。該金屬膜通過焊料與散熱器接合。而且，通過控制金屬膜和散熱器的距離、相對位置，從而防止應力向金屬膜的外緣部集中。專利文獻1日本特開2008 - 182074...
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