技術編號：8303776
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。1.本公開內容總體上涉及將黏性材料分配在基板(如印刷電路板)上的儀器和方法，并且更具體地，涉及基于定位在電路板上的角特征來精確地分配材料的系統及相關方法。2.相關技術現有技術中存在若干類型的分配系統，用于在各種應用中分配精確量的液體或膏。一種這樣的應用是將集成電路芯片及其它電子部件裝配在電路板基板上。在這種應用中，使用自動化的分配系統來將非常少量的黏性材料或黏性材料點分配在電路板上。黏性材料可包括液體環(huán)氧樹脂或焊膏或一些其它相關材料。在實施分配操作之前，必...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。