技術(shù)編號(hào)：8320482
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 響應(yīng)于針對(duì)具有高頻率和小尺寸的電子裝置的需求，通過在印刷電路板中嵌入而 不是在表面上安裝表面安裝芯片式組件可W減少整個(gè)產(chǎn)品的體積并且增加集成度的技術(shù) 備受關(guān)注。 當(dāng)通過分層形成（例如，電容器）通過將安裝在基板上的芯片式組件嵌入基板而 將其替換時(shí)，可W減小整個(gè)產(chǎn)品的體積。此外，與芯片式電容器相比，分層式電容器具有更 好的RF特性（較小的寄生電感）。因此，正在開展關(guān)于將芯片嵌入基板的大量研發(fā)。 相關(guān)技術(shù)是KR公開號(hào)2002-0042698。發(fā)明內(nèi)容 本發(fā)明的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。