技術編號：8324815
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前手機、平板電腦或便攜閱讀器等終端設備越來越薄，隨著終端設備的厚度變薄，終端設備的散熱性能越來越差，然而終端設備內的發(fā)熱量多數(shù)是由各個功能單元工作運行引起的，例如中央處理器的運行、電池運行、功率轉換器的運行、顯示屏的運行均會導致終端設備的發(fā)熱量加大。目前多數(shù)終端設備的熱源都是固定于終端設備的中框上，因此中框首先吸收各個功能單元的熱量，在終端設備開機運行后，中框溫度容易升高，而目前的中框沒有散熱結構，且容易影響終端設備的手持舒適感。發(fā)明內容本發(fā)明提供一種散...
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