技術(shù)編號：8356008
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。高硅鋁合金電子封裝材料具有密度小，熱膨脹系數(shù)低，熱傳導(dǎo)性能良好，強度和剛度高，與金、銀、銅、鎳可鍍，與基材可焊，易于精密機加工、無毒等優(yōu)越性能，符合電子封裝技術(shù)朝小型化、輕易化、高密度組裝化方向發(fā)展的要求。高硅鋁合金材料常用的制備方法有熔鑄法、粉末冶金燒結(jié)法、噴射沉積及溶滲法錠坯制備技術(shù)和熱擠壓、半固態(tài)擠壓、熱鍛造等加工成形技術(shù)?？焖倌碳夹g(shù)與粉末冶金技術(shù)相結(jié)合是目前制備過共晶高硅鋁合金應(yīng)用最廣泛的技術(shù)之一，但提高硅含量非常困難，在硅鋁合金粉末的制備中，成...
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