技術(shù)編號(hào)：8359986
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED芯片作為半導(dǎo)體照明的核心元器件，保證其基本的光電性能及外觀要求是后續(xù)加工的基礎(chǔ)。在LED芯片的生產(chǎn)加工完成后，需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以便根據(jù)其光電參數(shù)進(jìn)行等級(jí)分類。隨著封裝技術(shù)及應(yīng)用的發(fā)展，現(xiàn)階段LED市場(chǎng)對(duì)LED芯片的光電性能、外觀無缺陷等方面都提出了更高更嚴(yán)格的要求，同時(shí)也對(duì)高質(zhì)量的測(cè)試提出了更高的要求，尤其是在無損傷測(cè)試方面。在現(xiàn)有LED芯片測(cè)試技術(shù)中，一般是用自動(dòng)測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，如圖1所示，通過將兩個(gè)探針I(yè)扎到LED芯片2的正負(fù)兩個(gè)電極上，從而...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。