技術(shù)編號：8363044
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。引線框架形成IC封裝的基部或構(gòu)架，從而在組裝成完成的封裝期間為半導(dǎo)體管芯提供機(jī)械支撐。引線框架通常包含鍵合焊盤諸如用于附連半導(dǎo)體管芯的管芯座和用于為管芯提供外部電連接的引線。管芯能夠通過線被連接到引線，例如通過線鍵合或帶式自動鍵合。引線框架通常例如通過沖壓或刻蝕而由平片狀金屬構(gòu)造。片狀金屬被通常暴露于化學(xué)刻蝕劑，該化學(xué)刻蝕劑去除沒有被光刻膠覆蓋的區(qū)域。在刻蝕工藝之后，刻蝕的框架被單體化(分離)成引線框架條。每個(gè)引線框架條包含許多單元引線框架，每個(gè)具有以上描...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。