技術(shù)編號：8363110
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著LED照明普及到百姓家庭中，對于LED的便攜性要求越來越重視，本發(fā)明的QFN封裝結(jié)構(gòu)能夠極大的減小LED照明系統(tǒng)的體積。隨著產(chǎn)品的越做越小越精致，芯片產(chǎn)生的熱量如何散發(fā)出去就變?yōu)橐粋€不得不考慮的問題?，F(xiàn)在的技術(shù)中，雖然可以通過提升制程能力來降低電壓等方式來減小發(fā)熱量，但是仍然不能避免發(fā)熱密度增加的趨勢。散熱問題不解決，會使得芯片過熱而影響到產(chǎn)品的可靠性，嚴重地會縮短產(chǎn)品壽命甚至造成產(chǎn)品損害。此外，實現(xiàn)各個功能的芯片需要封裝，現(xiàn)有技術(shù)中，QFN封裝結(jié)構(gòu)是...
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