專利名稱：高材料利用率的濺鍍靶材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種高材料利用率的濺鍍靶材，特指一種濺鍍作業(yè)中所應(yīng)用的消耗材。
背景技術(shù)：
濺鍍技術(shù)(Sputtering Deposition)為物理氣相沉積(PVD)中的一項(xiàng)重要技術(shù)， 其為一種制造金屬薄膜的重要制鍍手段，現(xiàn)今在電子產(chǎn)業(yè)中受到廣泛的應(yīng)用，較普及的例如有在一筆記型電腦的機(jī)殼構(gòu)件上濺鍍一層防電磁波干擾(EMI)薄層等。而在濺鍍作業(yè)中，必須利用入射粒子沖擊于一濺鍍靶材，而后在一待腹膜工件產(chǎn)生一層金屬薄膜，但與此同時(shí)，亦因?yàn)榇帕€限制了電子的跳躍，故會(huì)在濺鍍靶材的表面留下一道因?yàn)椴牧虾膿p所產(chǎn)生的跑道狀的溝槽，但現(xiàn)有技術(shù)中所使用的靶材于結(jié)構(gòu)上為一平面金屬板材，如此的結(jié)構(gòu)在濺鍍作業(yè)中往往會(huì)因?yàn)闇喜劭焖俚男纬啥环笫褂?，在整體濺鍍靶材的材料利用率而言相當(dāng)?shù)牡?，如此一?lái)相對(duì)于濺鍍作業(yè)的成本即提高，對(duì)于產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用而言為一不利的因素，故基于上述原因考量，本實(shí)用新型的發(fā)明人思索并設(shè)計(jì)一種高材料利用率的濺鍍靶材，以期針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺失加以改善，進(jìn)而增進(jìn)產(chǎn)業(yè)上的實(shí)施利用。
發(fā)明內(nèi)容因?yàn)樯鲜霈F(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提出一種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的高材料利用率的濺鍍靶材以期克服現(xiàn)有技術(shù)的難點(diǎn)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種高材料利用率的濺鍍靶材其包含一基板，其為一金屬材質(zhì)的板體；及兩軌條，其為金屬材質(zhì)的條狀件，其相互間隔且相互平行地成形于該基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側(cè)表面為一平直的第一濺鍍面。其中，進(jìn)一步包含兩嵌塊，其為金屬材質(zhì)的塊體，該嵌塊分別對(duì)應(yīng)可拆卸地固定于所述基板上，對(duì)應(yīng)于該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊其中之一嵌塊的外側(cè)表面為一平直的第二濺鍍面；其中，該基板、該軌條及該嵌塊為紅銅所制；其中，該基板呈長(zhǎng)矩形。而由于本實(shí)用新型所提出的高材料利用率的濺鍍靶材，由制作外型對(duì)應(yīng)成一封閉的軌道狀，當(dāng)其應(yīng)用于濺鍍作業(yè)過(guò)程中時(shí)，濺鍍耗損所產(chǎn)生的跑道槽將對(duì)應(yīng)順延地形成于該軌條的第一濺鍍面及該嵌塊的第二濺鍍面上，因此不會(huì)有材料浪費(fèi)之虞，可達(dá)到提升該濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。

圖1為本實(shí)用新型的高材料利用率的濺鍍靶材的外觀圖。[0012]圖2為本實(shí)用新型的高材料利用率的濺鍍靶材的外觀分解圖。圖3為本實(shí)用新型的高材料利用率的濺鍍靶材的實(shí)施例圖。圖中10 基板20 軌條21第一濺鍍面30 嵌塊31第二濺鍍面90跑道槽。
具體實(shí)施方式
為利于貴審查員了解本實(shí)用新型的創(chuàng)作特征、內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效， 茲將本實(shí)用新型配合附圖，并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說(shuō)明如下，而其中所使用的圖式，其主旨僅為示意及輔助說(shuō)明書(shū)之用，未必為本實(shí)用新型實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置，故不應(yīng)就所附的圖式的比例與配置關(guān)系解讀、局限本實(shí)用新型在實(shí)際實(shí)施上的權(quán)利范圍，合先敘明。請(qǐng)配合參看圖1及圖2所示，本實(shí)用新型為一種高材料利用率的濺鍍靶材，其在一較佳的實(shí)施方式中包含一基板10、兩軌條20及兩嵌塊30。前述的基板10為一金屬材質(zhì)的長(zhǎng)矩形板體，其或可為紅銅所制。前述的兩軌條20為金屬材質(zhì)的條狀件，或可為紅銅所制，其相互間隔且相互平行地成形于基板10上，且該兩軌條其中之一軌條20的外側(cè)表面為一第一濺鍍面2。前述的兩嵌塊30為金屬材質(zhì)的塊體，或可為紅銅所制，該嵌塊30分別對(duì)應(yīng)可拆卸地固定于基板10上，對(duì)應(yīng)于兩軌條20之間的兩端處，且與該兩軌條20連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊的其中之一嵌塊30外側(cè)表面分別為一第二濺鍍面31。請(qǐng)進(jìn)一步配合參看圖3所示，通過(guò)本實(shí)用新型高材料利用率的濺鍍靶材在設(shè)計(jì)上的巧思，當(dāng)其應(yīng)用于濺鍍作業(yè)過(guò)程中時(shí)，濺鍍耗損所產(chǎn)生的跑道槽90將對(duì)應(yīng)順延地形成于該軌條20的第一濺鍍面21及該嵌塊30的第二濺鍍面31上，而通過(guò)制作外型對(duì)應(yīng)該跑道槽90的手段，以達(dá)到提升該濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。但是，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對(duì)本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權(quán)利要求1.一種高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于包含 一基板，其為一金屬材質(zhì)的板體；及兩軌條，其為金屬材質(zhì)的條狀件，其相互間隔且相互平行地設(shè)于所述基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側(cè)表面為一第一濺鍍面。
2.如權(quán)利要求1所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于進(jìn)一步包含兩嵌塊， 其為金屬材質(zhì)的塊體，該嵌塊分別對(duì)應(yīng)可拆卸地固定于所述基板上，對(duì)應(yīng)于所述兩軌條之間的兩端處，且與該軌條連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊的其中之一嵌塊的外側(cè)表面為一第二濺鍍面。
3.如權(quán)利要求2所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于所述基板、軌條及嵌塊為紅銅所制。
4.如權(quán)利要求3所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于所述基板呈長(zhǎng)矩形。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種高材料利用率的濺鍍靶材，其包含一基板，其為一板體；兩軌條，其相互間隔且平行地成形于基板上；及兩嵌塊，其分別對(duì)應(yīng)可拆卸地固定于基板上，對(duì)應(yīng)于該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條接連而形成一圍繞一空間的封閉軌道，而通過(guò)制作外型對(duì)應(yīng)成一封閉的軌道狀，當(dāng)應(yīng)用于濺鍍作業(yè)過(guò)程時(shí)，濺鍍耗損所產(chǎn)生的跑道槽將對(duì)應(yīng)順延地形成于該軌條及嵌塊上，可達(dá)到提升濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。
文檔編號(hào)C23C14/34GK202099380SQ20112012315
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月25日
發(fā)明者黃宏基 申請(qǐng)人:喬集應(yīng)用材料股份有限公司