技術編號：8379150
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電路和半導體器件的集成推動著封裝的不斷改進，雖然總的趨勢是向硅片上的集成發(fā)展，但是在一塊硅片上可以制作的電路數(shù)目在實際發(fā)展中存在著一定的局限性，因此仍然需要把芯片互連到有機或陶瓷的一級封裝中，芯片和封裝間的電連接稱作芯片級互連。引線鍵合是芯片級互連的一種，也是半導體器件最早使用的一種互連方法，多年來一直在努力克服可靠性、可制造性及成本方面存在的缺點。因此，在半導體產(chǎn)業(yè)界，引線鍵合仍然是芯片連接的主要技術手段。金絲球焊和線焊是引線鍵合中常用的兩個技術手段。引...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。