技術(shù)編號(hào)：8380840
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝，尤其是涉及，是一種VLSI故障容忍高溫條件下時(shí)延故障的檢測(cè)方法。背景技術(shù)高溫因素一直是影響計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素之一。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在正常工作溫度下可正確地工作。但是，一旦溫度升高，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中將出現(xiàn)大量無法理解的故障。即使整個(gè)系統(tǒng)的芯片都經(jīng)過了嚴(yán)格的制造測(cè)試，這種問題依然普遍存在。這種與溫度相關(guān)的問題主要來源于最壞時(shí)延故障，即高溫條件下的時(shí)延故障。隨著芯片溫度的提高，電路中信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)延也會(huì)顯著地提高，因此高溫條件會(huì)加劇芯片原本的時(shí)...
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