技術(shù)編號：8382431
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在核心基板所設(shè)置的元器件內(nèi)置層中內(nèi)置有安裝元器件的元器件內(nèi)置模塊。背景技術(shù)圖10所示的現(xiàn)有的元器件內(nèi)置模塊500包括由陶瓷多層基板構(gòu)成的核心基板502，該陶瓷多層基板設(shè)有具有過孔導(dǎo)體50Ia及面內(nèi)導(dǎo)體501b的內(nèi)部電極501，在核心基板502的兩主面502a、502b形成有用于安裝元器件的焊盤電極503。此外，在核心基板502的兩主面502a、502b設(shè)有元器件內(nèi)置層504、505。此外，各元器件內(nèi)置層504、505包括安裝于各焊盤電極503的安...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。