技術(shù)編號(hào)：8382432
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。大功率半導(dǎo)體模塊是一種標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸和非標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸模塊產(chǎn)品。智能功率模塊主要用于直流(DC)變交流(AC)的逆變轉(zhuǎn)換，用于給工業(yè)和民用空調(diào)進(jìn)行變頻控制，提高用電效率，降低能耗。傳統(tǒng)智能功率半導(dǎo)體模塊主要包括外殼、主電路板和驅(qū)動(dòng)電路板，半導(dǎo)體芯片、多個(gè)電極端子和信號(hào)端子焊接在覆金屬陶瓷基板并構(gòu)成主電路板，而焊接有集成電路芯片及各器件的印刷電路板構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電路板，為減小功率模塊的體積，是將驅(qū)動(dòng)電路板通過螺釘安裝外殼上，各端子需穿出外殼蓋板上的端子孔和驅(qū)動(dòng)電路板上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。