技術(shù)編號(hào)：8389430
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 W-Ti合金電子遷移率低，熱機(jī)械性能穩(wěn)定，抗氧化、抗腐蝕性良好，常用于微電子 領(lǐng)域，如半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體封裝，肖特基二極管，Al、Cu、Ag布線等。目前，W-Ti合金膜制 造方法主要采用磁控濺射W-Ti合金靶材。由于W-Ti合金熔點(diǎn)較高，通常采用粉末冶金工 藝成型，如無壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)等，燒結(jié)成型后的靶坯經(jīng)機(jī)加工成單體靶材， 或與背板焊接成復(fù)合靶材。對(duì)于復(fù)合靶材，一方面要求靶材與背板具有非常高的焊合率，以 便于工作時(shí)良好地導(dǎo)熱、導(dǎo)電；另一方...
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