技術編號：8389950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。藍寶石單晶體的莫氏硬度為9，其硬度僅次于金剛石，所以長期以來多是用鍍有金剛石顆粒的圓盤鋸片來進行切割。為了得到較好的表面質(zhì)量，藍寶石單晶體也采用鍍有金剛石顆粒的內(nèi)圓式刀片和線鋸來切割。同時圓盤鋸片的厚度最薄的也在Imm以上，加工時藍寶石單晶體材料浪費嚴重。而金剛石線鋸的鋸縫僅為0.2-0.4_，所以采用金剛石線鋸能夠減少原材料浪費。在用藍寶石晶圓制作方形晶體塊時，需要使用開方機對其進行開方處理，現(xiàn)有技術所公開的開方機存在以下缺陷1、因為藍寶石單晶體的硬度高...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。