技術(shù)編號(hào)：8390106
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著電子裝置的發(fā)展，印刷電路板發(fā)展為具有較輕重量，較薄厚度和較小尺寸。為 滿足上述要求，所述印刷電路板具有復(fù)雜的布線和較高的致密度。上述具有較薄厚度和較 小尺寸的基板進(jìn)一步要求具有優(yōu)異的電子，熱學(xué)和機(jī)械特性。 所述印刷電路板被配置成銅主要用于電路布線，而聚合物用于層間絕緣。相比于 銅，由于配置所述絕緣層的所述聚合物對(duì)熱敏感，已要求多種特性諸如較低的熱膨脹系數(shù) (CTE)、較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)、厚度均勻性等，并且具體地，絕緣層應(yīng)該具有較薄的厚 度。...
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