技術(shù)編號：8394510
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前電子行業(yè)對于集成模塊的使用，尤其是用于二次焊接的城堡式、觸點陣列(Land Grid Array, LGA)封裝等封裝的模塊越來越多,這種模塊產(chǎn)品在出貨前,或者內(nèi)部二次組裝前需要對共面度進行測量控制，以避免因為超出控制范圍而發(fā)生模塊焊接質(zhì)量問題。通過共面度檢測能夠反映出半導(dǎo)體元器件多個端子的共面情況，因此共面度可以用來客觀的衡量各端子與基準(zhǔn)面之間的偏移量?，F(xiàn)有業(yè)界常規(guī)模塊共面度測試是用塞規(guī)手動測試。但是塞規(guī)手動測試的精確度不夠高，效率低，還比較容易劃傷...
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