技術(shù)編號：8396970
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于電子封裝三維集成，涉及一種三維封裝芯片堆疊鍵合方法及結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種三維封裝芯片堆疊用金屬間化合物鍵合方法及結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子封裝器件不斷追求高頻高速、多功能、高性能和小體積，要求電子封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成密度和更小的封裝尺寸，封裝結(jié)構(gòu)逐漸由二維向三維方向發(fā)展。多層堆疊芯片鍵合是三維電子封裝中的核心技術(shù)之一。采用娃通孔(Through Silicon Via,TSV)工藝與微凸點(μ-bump)工藝，可以實現(xiàn)芯片之間或芯片與基板之間的三...
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