技術(shù)編號：84025
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路板的制造中使用的復(fù)合銅箔，尤其涉及支撐體金屬層與薄銅層之間的剝離強度的穩(wěn)定性優(yōu)異的復(fù)合銅箔。 背景技術(shù)在超高密度印刷電路板制造工序中使用由支撐體金屬層、剝離層和薄銅層構(gòu)成的帶有支撐體的銅箔。使薄銅層面向樹脂基材，將帶有支撐體的銅箔和樹脂基材層壓成形，然后剝離支撐體金屬層，對薄銅層進行蝕刻加工，形成電路。與使用無支撐體金屬層的普通銅箔的情況相比，由于能夠?qū)⒈°~層的厚度減小，所以有利于形成微細電路。 作為剝離層，通常使用的是含有苯并三唑類有機化合物或鉻氧化物等無機化合物的層，但在高溫下銅向剝...
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