技術編號：8403579
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。導熱硅脂俗稱散熱膏，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU、LED燈等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定，在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導，而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。由于傳統導熱硅脂的涂覆采用手工涂覆的方法，導致導熱硅脂在LED燈基板上不均勻的分布，LED燈產生的熱量傳遞不均勻使得LED...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。