技術(shù)編號:8411895
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。三維(3D)芯片向硬件開發(fā)者提供以緊湊設(shè)計布置存儲器的能力。由于該緊湊性,3D芯片提供了優(yōu)于傳統(tǒng)2D芯片的若干個優(yōu)點,例如減小的電壓變化、不均勻管芯(die)配置、以及減少的引腳數(shù)。3D芯片也造成一些障礙,例如電力供給噪聲??梢酝ㄟ^管芯之間的諸如導(dǎo)電焊料凸起(solder bump)的微連接以及通過管芯內(nèi)的穿娃過孔(through-silicon-via, TSV)來向 3D 芯片部件供電。發(fā)明內(nèi)容本公開包括一種三維(3D)集成器件,其包括具有第一供給線的...
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