技術(shù)編號：8414016
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體制作工藝正在快步進(jìn)入22nm節(jié)點(diǎn)時(shí)代。由于關(guān)鍵尺寸減小，在半導(dǎo)體器件中所形成的接觸孔也越來越小，傳統(tǒng)的金屬鋁已不能很好地沉積在接觸孔中，因而人們利用鎢替代鋁以制作金屬互連線，因?yàn)殒u的gap filling(溝槽填充)能力較佳。但隨著接觸孔關(guān)鍵尺寸的越來越小，接觸孔刻蝕后的鎢填充工藝難度也變得越來越大，其主要原因就是因?yàn)樵阪u的填充過程中，接觸孔的頂部更容易堆積更厚的鎢，隨著接觸孔關(guān)鍵尺寸越來越小，極易出現(xiàn)孔的頂部已經(jīng)被鎢封口而孔內(nèi)還沒有被填充的狀態(tài)，這...
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