技術(shù)編號:8417665
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。開頭所提到的類型的接觸凸塊連接通常用于芯片的連接面與接觸襯底的連接面的接觸。尤其是,這類接觸凸塊連接(其中芯片借助于所謂的“倒裝芯片”法用其與接觸襯底的連接面相對的連接面設(shè)置在接觸襯底上)用于制造所謂的“無接觸的芯片卡”,所述無接觸的芯片卡借助于與接觸襯底的連接面接觸的天線實現(xiàn)在芯片和數(shù)據(jù)讀取設(shè)備之間無接觸的數(shù)據(jù)傳輸。一般而言,芯片的“倒裝芯片”接觸需要預(yù)備芯片的具有接觸凸塊的連接面,所述接觸凸塊在專業(yè)術(shù)語上也通常稱為“Bump (凸塊)”。借助于接觸凸塊...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。