技術(shù)編號(hào)：8432504
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件，特別涉及一種。背景技術(shù) 傳統(tǒng)的發(fā)光二級(jí)管封裝體的制造方法包括如下步驟提供多個(gè)發(fā)光二極管晶粒及 一表面平整的基板；將這些發(fā)光二極管晶粒并排且間隔的設(shè)置的基板的一側(cè)表面；向基板 噴涂混合有熒光粉的膠體，并使這些膠體形成包括發(fā)光晶粒表面的熒光層；通過切割的方 式，切割相鄰發(fā)光二極管晶粒之間的熒光層，從而形成多個(gè)發(fā)光二極管封裝體。然而，切割 工藝成本較高并且浪費(fèi)工時(shí)，因此，如何有效降低制造成本、縮短工時(shí)成為業(yè)界函待解決的 一個(gè)技術(shù)問題。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。