技術(shù)編號：8446783
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體分立器件封裝是將二極管、FET、IGBT等半導(dǎo)體芯片采用絕緣的樹脂或陶瓷材料進(jìn)行密封，在確保電性能的同時(shí)，起到固定、保護(hù)芯片及提高導(dǎo)熱性能等作用?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體分立器件封裝形式包括T0-220/T0-3P/T0-247/T0-264/TO-252/D2-PAK等，各封裝形式又可因管腳數(shù)量、塑封面積不同細(xì)分為不同類型。由于高功率半導(dǎo)體器件所用芯片面積大、能耗高、發(fā)熱多，一般多采用TO-3P/TO-247/TO-264等插入式封裝。另外的D2-PAK、TO...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。