技術(shù)編號：8449313
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。集成電路通常被形成在諸如晶片的硅襯底材料上。各種各樣的化學(xué)和光刻工藝可被應(yīng)用于晶片以形成用于相應(yīng)電路的電路元件和信號跡線。在電路和信號跡線被形成后，所述晶片可被切割成單獨的集成電路，其隨后可被封裝且被利用在給定的電氣設(shè)計中。信號跡線通常被連接至所封裝的集成電路的引腳，然后引腳在給定的應(yīng)用中連接到該封裝外偵_其它外圍電路。在純電氣設(shè)計中，除了各自的引腳，不需要將所封裝的集成電路內(nèi)的信號跡線聯(lián)接至任何其它外側(cè)的連接。在電子-機械設(shè)計中，可能需要機械聯(lián)接至襯底，...
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