技術編號：8488924
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體器件用于各種電子應用中，諸如個人計算機、手機、數(shù)碼相機、以及其他電子設備。通常通過在半導體襯底上方依次沉積絕緣或介電層、導電層、和半導體層的材料，然后使用光刻圖案化各個材料層以在其上形成電路部件和元件來制造半導體器件。一種用于增強計算機性能的重要驅動方式是較高電路集成水平。這是通過微型化或縮小給定芯片上的器件尺寸來實現(xiàn)的。隨著半導體器件中部件密度的增大，半導體器件中導電線的寬度和后段制程(BEOL)互連結構的導電線之間的間距也需要按比例縮小。然而，雖...
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