技術(shù)編號：8489035
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。S0P8的封裝是一種非常普及的小型貼片式形式，它被目前的半導(dǎo)體芯片封裝所普遍采用。目前基于S0P8封裝形式且內(nèi)置有一個MOSFET芯片的LED驅(qū)動芯片均采用雙基島的設(shè)計(jì)方案，其一基島的上方放置一個控制芯片，另一個基島上放置一個MOSFET芯片，如圖1所示。相對于小功率的LED驅(qū)動芯片，中大功率的LED驅(qū)動芯片就需要在基島上使用一個帶有更大導(dǎo)通電流的MOSFET芯片。當(dāng)LED驅(qū)動芯片在工作時(shí)，由于其上大導(dǎo)通電流的MOSFET芯片存在，因此產(chǎn)生的熱能會較多，但...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。