技術(shù)編號(hào):8491859
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用毛細(xì)管進(jìn)行引線接合的裝置以及方法。背景技術(shù)引線接合(wire bonding)裝置例如是用于通過(guò)細(xì)線的導(dǎo)線(wire)使基板的引線(lead)與半導(dǎo)體晶片的焊墊(pad)之間連接。引線接合是以如下的方式進(jìn)行。亦即,使引線接合用的工具與導(dǎo)線一同朝著引線下降。一開(kāi)始以高速下降,接近引線后則轉(zhuǎn)換為低速。此低速下降稱(chēng)為第I查找(search) (1st查找)。接著,通過(guò)工具的前端將導(dǎo)線壓接至引線,并一面施加超聲波振動(dòng)一面使兩者接合,以完成第I接合(b...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。