技術(shù)編號：8515102
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著通訊、電信行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成化和高頻化的趨勢發(fā)展。部分電子終端產(chǎn)品引入盲槽設(shè)計，用于安裝元器件或固定產(chǎn)品。目前，線路板制造行業(yè)制作盲槽的具體流程為半固化片和子板銑通槽一制作母板的內(nèi)層線路圖形一將子板、半固化片和母板壓合為電路板一制作電路板的外層線路圖形。但是，上述流程只能制作簡單的盲槽電路板，在制作盲槽側(cè)壁金屬化的電路板時，對盲槽側(cè)壁鍍銅，必然會對整個電路板進(jìn)行沉銅，從而造成盲槽側(cè)壁與盲槽底部線路圖形為同一個電路網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致電路...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。