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      通過使用電離輻射聚合烯鍵式不飽和材料來制備封裝的粘彈性組合物的方法技術資料下載

      技術編號:8515726

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      專利說明通過使用電離輻射聚合烯鍵式不飽和材料來制備封裝的粘 彈性組合物的方法 相關申請的奪叉引用 本專利申請要求于2012年12月14日提交的美國臨時專利申請61/737, 221的優(yōu) 先權,該專利的公開內容以引用方式全文并入本文。 本公開涉及一種輻射聚合烯鍵式不飽和材料,更具體地使用電離輻射(包括伽馬 射線、X射線、和/或高能電子束輻射)來聚合乙烯基官能單體和低聚物的方法。背景技術 可用作(例如)粘合劑的乙烯基官能單體的(共)聚合物可在基本絕熱的反應條 ...
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