技術(shù)編號：8522234
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。寬頻帶透波材料多采用多層罩壁結(jié)構(gòu)(A夾層或C夾層)來滿足頻帶寬度的要求。多孔氮化硅陶瓷材料具有低密度、低介電常數(shù)、穩(wěn)定的高頻介電性能、良好的耐熱性能及合適的強(qiáng)度、較長的使用壽命等特點，是耐高溫寬頻帶透波材料比較合適的芯層材料，是制備A夾層或C夾層耐高溫寬頻帶透波材料的關(guān)鍵。但為了滿足寬頻透波的目標(biāo)，夾層結(jié)構(gòu)的設(shè)計一般需要的蒙皮芯層的比值小于I 10，由于透波材料整體厚度在5?10mm，因此蒙皮厚度一般小于1mm，基本上為0.5mm，制備非常困難。目前，CN...
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