技術(shù)編號：8539611
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于微連接，涉及一種面向電子器件、組件、或微系統(tǒng)中圓片或芯片與基板、圓片或芯片與其它圓片或芯片的互連方法，具體涉及一種采用多層微米、亞微米薄膜快速、低溫制備可實現(xiàn)高溫服役全金屬間化合物(Intermetallic Compounds-1MC)微焊點的方法。背景技術(shù)連接技術(shù)是實現(xiàn)電子元器件或組件封裝、微機電系統(tǒng)(MEMS)封裝、圓片三維立體封裝的核心技術(shù)之一。隨著電子系統(tǒng)向高性能、高功率、高密度方向的發(fā)展，電子系統(tǒng)的發(fā)熱量將顯著提升，導致芯片與基板、圓...
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