技術(shù)編號：8542051
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展及半導(dǎo)體器件的特征尺寸不斷縮小，對工藝加工精度的要求越來越高。在工藝加工的各步驟中，對工藝加工設(shè)備的檢測和校準(zhǔn)是確保工藝加工精度很重要的環(huán)節(jié)。例如，在電化學(xué)拋光工藝中，晶圓夾盤夾持晶圓并攜帶晶圓至噴嘴的上方，晶圓的待拋光面朝向噴嘴，通過噴嘴向晶圓的待拋光面噴射電解液，以對晶圓進(jìn)行電拋光。在電化學(xué)拋光過程中，晶圓夾盤的水平度和晶圓夾盤與噴嘴之間的相對距離決定了夾持在晶圓夾盤上的晶圓的水平度以及晶圓與噴嘴之間的相對距離。如果晶圓夾盤的水...
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