技術編號：8544968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在進行器件的失效分析、產(chǎn)品開發(fā)和逆向設計中，有時需要定點觀察器件中芯片剖面形貌?，F(xiàn)在廣泛采用的第一種方法為使用化學溶液去除封裝后，定點研磨，但此方法會同時損傷邦定線及芯片表面的裸露的金屬和聚酰亞胺層(對于使用聚酰亞胺層作為芯片表面保護層的產(chǎn)品來說)；第二種方法為使用配套設備同時來實現(xiàn)定位、標記、定點切割和研磨，但此方法涉及的高端設備較多，價格高昂；第三種為直接研磨，該方法無法確定預觀察點在器件中的位置，在不去除封裝的情況下，研磨至指定位置，成功率和效率較低...
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