技術(shù)編號(hào)：8547577
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來(lái)，伴隨半導(dǎo)體器件的小型化和高密度化，作為在電路基板上安裝半導(dǎo)體芯 片的方法，倒裝芯片（flipchip)安裝受到關(guān)注，正迅速推廣。在倒裝芯片安裝中，作為用 于確保接合部分的連接可靠性的方法，作為通常的方法采用以下方法使環(huán)氧樹(shù)脂類粘合 劑介于形成于半導(dǎo)體芯片上的凸塊電極（bumpelectrode)和電路基板的焊盤(pán)電極（pad electrode)之間。其中，含有聚酰亞胺樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂及無(wú)機(jī)粒子的粘合劑利用聚酰亞胺樹(shù) 脂的耐熱性和絕緣特性、環(huán)氧樹(shù)脂的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。