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技術(shù)編號(hào)：8553859

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隨著LED制造和封裝工藝的不斷進(jìn)步，LED的功率越來越大，目前商品化的大功率LED輸入功率一般在IW以上，芯片面積ImmX Imm,熱流密度在lOOW/cm2以上，散熱要求非常高。熱量從芯片傳到外部環(huán)境，要經(jīng)過若干界面，界面之間的間隙、基板的翹曲都會(huì)影響鍵合和局部的散熱，形成界面熱阻。隨著LED向大功率、高亮度發(fā)展，界面熱阻已成為LED行業(yè)難題之一，必須從熱界面材料、散熱結(jié)構(gòu)等多方面加以解決，而熱界面材料是降低大功率LED燈具中界面熱阻的有效手段之一。常用...
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