技術(shù)編號:8553862
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著發(fā)光二極管(LED)功率和亮度的不斷提高,現(xiàn)有的封裝材料在可靠性、壽命 以及性能等方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足要求,因此國內(nèi)外研宄機(jī)構(gòu)正在研制性能更優(yōu)異的LED封裝 用有機(jī)材料。與傳統(tǒng)的應(yīng)用于LED封裝的環(huán)氧樹脂、聚氨酯類封裝材料相比,有機(jī)硅樹脂因 具有透光率高(可見光范圍內(nèi)透光率大于98%)、熱穩(wěn)定性好(能耐溫200°C )、應(yīng)力低(楊 氏模量低)和吸濕性低(小于0.2%)等特點(diǎn)而被國內(nèi)外研宄機(jī)構(gòu)公認(rèn)為是性能優(yōu)異的電子 封裝材料。 然而,到目前為止,白光LED...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。