技術(shù)編號(hào)：8554782
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，電路板在蝕刻過程中，蝕刻液腐蝕電路板上的銅條，隨著銅材料的不斷溶解，溶液的比重不斷升高，當(dāng)比重超過一定值后，自動(dòng)補(bǔ)償氯化銨和氨水體系的蝕刻液，調(diào)整比重到合適的范圍。一般比重控制在18~240Be。溶液PH值的影響蝕刻液的PH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間。當(dāng)蝕刻液的PH值降低到8.0以下時(shí)，一方面是對(duì)金屬抗蝕層不利，另一方面，蝕刻液中的銅不能完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，溶液會(huì)出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀，這些沉淀能夠在加熱器上結(jié)成硬皮，可能損壞加熱器，還會(huì)...
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