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      一種大功率led用高散熱鏡面復(fù)合鋁基板的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8563732

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      LED制成燈具后,LED芯片所產(chǎn)生的熱量總是通過(guò)燈具的外殼散到空氣中去。因?yàn)長(zhǎng)ED芯片的熱容量很小,如果散熱不好,一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會(huì)使得芯片的結(jié)溫迅速提高,如果長(zhǎng)時(shí)期工作在高結(jié)溫的狀態(tài),它的壽命就會(huì)很快縮短。然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片,到達(dá)外部空氣,要經(jīng)過(guò)很多途徑。具體來(lái)說(shuō),LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來(lái),先經(jīng)過(guò)焊料到鋁基板的PCB,再通過(guò)導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。目前大功率LED主要采用COB集成封裝方式,這種封裝方式比SMD要工藝要簡(jiǎn)單,...
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