技術(shù)編號:8570129
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。微波模塊需要將微波絕緣子與盒體裝配在一起,通常方法是采用焊接方法,盒上的安裝孔與絕緣子外徑匹配尺寸不小于0.2_,安裝時(shí),首先將盒體加熱到183°C,然后分別在焊接孔內(nèi)壁和絕緣子外壁上搪錫,搪錫厚度小于0.5_,并將搪錫絕緣子插入盒體安裝孔內(nèi),降溫后將絕緣子外壁上的錫料和盒體安裝孔內(nèi)壁上的錫料燒焊在一起,最后進(jìn)行錫面清理,完成微波絕緣子安裝,使用焊接的方式將兩個(gè)面上的錫料熔化后填充絕緣子外壁與盒體安裝孔內(nèi)壁所形成的空間,安裝牢靠但工藝復(fù)雜,且在微波模塊使用...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。